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1.業(yè)溶氧儀HAD-2028BG

主要標和能： 

1）測量范圍：溶解氧：0～200μg/L 誤差：± 0.2μg/LF·S

   （量程自由設定） 0.2～25mg/L 誤差：± 0.2mg/LF·

            業(yè)溶氧儀HAD-2028BG溫 度：0～100℃； 誤差：±0.8℃

 2）自動(dòng)溫度補償：0～100℃

 3）電殘余信號：＜1‰；

 4）響應時(shí)間（終值90%）：25℃時(shí)＜60S；35℃時(shí)＜30S；

 5）穩定性：在常壓恒溫下，每星期漂移＜2%F·S；

 6）水樣壓力：0.6MPa；

 7）電子單元輸出電和大負荷： 0～10mA 大負荷1.5KΩ，

                                或4～20mA 大負荷750Ω；

8）兩組報警控制繼電器觸點(diǎn)：3A 240VAC，6A 28VDC或120VAC；

9）電子單元外形尺寸：150×230×150mm；安裝：掛靠在墻面；

10）電子單元質(zhì)量：1.5kg；

11）供電電源：220VAC，50±1Hz；

12）通式氧電的測量池水管需用硬管連接，出水管用硬管或軟

        管，外徑為Ф10。

13）作條件：環(huán)境溫度：0～60℃；

    相對濕度：不大于90%；周?chē)鸁o(wú)腐

    蝕性氣體存在；周?chē)卮艌?chǎng)外無(wú)其它引起影響的磁場(chǎng)及電場(chǎng)

    存在。

2.半導體晶片甩干機 型號:HAD-T150

能：

用于半導體晶片速旋轉干燥。

機理：

速旋轉使半導體晶片充分與空氣接觸，快速干燥。

參數：

轉速可設置范圍：300-8000/分

時(shí)間可設置范圍：2*999秒

基片適用范圍：10mm-150mm.

結構：半導體晶片卡裝。

3.低速A切割機 型號:HAD-1511

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：  本機為研究人員，為裝備實(shí)驗室而制。
                 低速A金剛石切割機適用于各類(lèi)堅硬材料的切割，尤其適用于各種微小的金屬、
                 非金屬元件以及各種電子元件的切割；
                 適用于材料分析樣品的切割，
                 例如晶體、陶瓷、玻璃、耐火材料、巖樣、礦樣、建筑材料、金屬、塑料、PCB等
主 要 點(diǎn)：
               HAD-1511型低速A切割機與內及際現存低速切割機產(chǎn)品相比，
                            具有明顯的性。
            *  低速A切割機 采用數碼千分尺;
                       本機移植了機床數控，使夾具移動(dòng)距離由面板數碼顯示；
                       移動(dòng)度0.01mm. 顯示分辨率：0.01mm.；可顯示數值99. 99mm。
                       夾具行程，長(cháng)度單位顯示mm(毫米)—inch（英寸）可選擇；
                       也可移動(dòng)后行長(cháng)度單位自動(dòng)轉換；（電腦內程序自動(dòng)換算）
                       夾具移動(dòng)原點(diǎn)，可隨意設置；可以直接讀取切片厚度；
                       可以直接觀(guān)察夾具移動(dòng)距離。
                       夾具移動(dòng)原點(diǎn)設置后，移動(dòng)中顯示夾具移動(dòng)方向。
                       顯示直觀(guān)，克服了機械千分尺調整麻煩，觀(guān)察不便。
                       數碼顯示，目了然。
            * 低速A切割機，
                       旋轉手輪移動(dòng)夾具，符合人機程，方便操作。
            * 低速A切割機，
                       切割斷面厚度可控制，由旋鈕調整，
                       切割硬質(zhì)材料時(shí)，你可以調整設置后，去做其它作，
                       保障切割到位自動(dòng)停機。
            * 低速A切割機，
                       電機率100W,輸出大扭矩。
                       保障安裝￠150mm切割片時(shí)，輸出大的切割力。
                       切割鋸片轉速200--1000轉/分，顯著(zhù)提了切割效率。
                       電腦控制調整轉速，25轉/步。切割作后，轉速存儲記憶。方便重復切割作。
                      （轉速：2000轉/分；3000轉/分?？梢越邮苡嗀洠?br />            * 低速A切割機，機械傳動(dòng)機構無(wú)皮帶，無(wú)碳刷，
                      （皮帶，碳刷長(cháng)時(shí)間作會(huì )磨損，更換，給你增加麻煩。）
                        沒(méi)有因長(cháng)時(shí)間遠行而需要更換的易損件，可以讓你心做科研作。
            * 低速A切割機，
                       基本夾具可以滿(mǎn)足經(jīng)常性切割要求。多種可選擇夾具可以滿(mǎn)足你的殊要求。
            * 低速A切割機，
                       夾具上方移動(dòng)砝碼加力結構，方便施加壓力,壓力連續均勻調整，砝碼可鎖定。
            * 低速A切割機，
                       分體結構：
                       機械和電氣箱立密閉，保障了不受水，切屑等污染。
                       水盒分體，可以輕松拆卸清洗。
                       位接件臺，保障切割下樣品免于損壞。兼有護罩防護及防水能。
                       外加防水罩，防水滴飛濺。

4.浸漬提拉涂敷機/勻膠機 型號:HAD-C128

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
浸漬提拉涂敷法：（簡(jiǎn)述）
            把需要涂敷的基片浸入溶液中，通過(guò)預設置的速度，在定的溫度和空氣環(huán)境下將基片慢慢提拉起來(lái)，
      在基片的表面形成薄膜。膜層厚度由提拉速度，固體含量和液體粘度決定。用溶膠凝膠的方式涂敷成膜，
      空氣會(huì )使溶劑揮發(fā)，而溶劑揮發(fā)，又會(huì )步促使溶膠脫穩，使其入凝膠過(guò)程，由于溶劑膠中的微小粒子（納米），
      后會(huì )形成透明的薄膜。提拉涂敷法適用于基片大，異形幾何體，兩面及多面涂敷成膜的情況。
            主要用于材料浸入液體，膠體中經(jīng)提拉在表面形成薄膜，適用于硅片，晶片，玻璃，陶瓷，木材，
           金屬等所有固體材料表面涂覆?？稍诳蒲?，教育，中應用。
"dip coater"行業(yè)稱(chēng)：提拉機  提拉涂覆機
主要點(diǎn)：
           * 計算機控制運行，運行參數記憶，鍵復位，保障試驗過(guò)程可重復。
              實(shí)時(shí)狀態(tài)（距離mm,時(shí)間h:min:sec）數據顯示，方便觀(guān)察實(shí)驗現象。到位自動(dòng)停機，聲音報告。
           * 度直線(xiàn)導軌控制運行軌跡，保障運行軌跡的直線(xiàn)性。
           *  2個(gè)作位：可安放2個(gè)燒杯，內盛不同粘度的膠體。
              每個(gè)作位可夾持1個(gè)以上的“玻片”。作效率更。
           * 彈簧夾持“玻片”，結構更簡(jiǎn)單，操作更方便。
 

 
參數：
       單相交電源：220V.50Hz
       率：30W
       快直線(xiàn)速度：300mm/min
       慢直線(xiàn)速度：5.9X10-7 m/sec （1毫米/0.47小時(shí)）
       有效提拉度：128mm
可設定  時(shí)間：1秒----9小時(shí)59分59秒
外廓尺寸： 320mm x 260mm x 330mm , 

5.真空冷鑲嵌機 型號:HAD-CB

產(chǎn)品型號：HAD-CB
 
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：用于多孔試樣鑲嵌，微型試樣鑲嵌：
          尤其是線(xiàn)路板、帶有微細孔的各種材料的鑲嵌。
          在業(yè)中，還可與染色劑配合，用于各種缺陷的檢查。
          它的原理是把空氣從孔隙中吸出，再利用大氣壓的作用把鑲嵌料或染色劑壓
          微細孔。
          還適用于將試樣粘貼到載片上制作薄片試樣
主要點(diǎn)：
         *真空室較大，可同時(shí)浸漬或鑲嵌多個(gè)試樣。
         *真空室透明，方便觀(guān)察鑲嵌成型過(guò)程。
         *真空室有定厚度的有機玻璃制，不易破碎，遠比普通玻璃真空室要堅固，安。
         * 操作簡(jiǎn)便，外置柱狀裝置對導料管夾緊，操作簡(jiǎn)單，阻斷可靠
                配合使用次性耗材，
         *設置料杯安放架，防止料杯傾覆，防止污染桌面，更人性化。
         *內置真空泵,采用新:保證不回油,不污染樣品.不產(chǎn)生油霧, 不污染室內環(huán)境.
          （普通旋片式真空泵，可能回油，真空油反到真空室，污染標本，操作失敗。
         普通旋片式真空泵，作過(guò)程中，由于速旋轉及摩擦生熱兩種原因產(chǎn)生油霧，
          污染室內環(huán)境。 影響身體健康。 
         鑲嵌室底由食品有機材料制成，從而便于清潔,而且不會(huì )粘附廢浸漬液
 
參數：真空度：-0.09MPa
電源: 交  220V .  
產(chǎn)品規格：350mm寬 x300mm深 x280mm